La pasta termica GD900 è un gel siliconico grigio per la dissipazione di CPU, GPU e LED. Riempie il contatto tra elemento riscaldante e dissipatore e migliora il passaggio del calore.
La formula a base di ossidi metallici risulta elettricamente non conduttiva. Densità superiore a 2,5 e intervallo d’uso da -50 a 240°C.
Pasta GD900 – punti di forza
Conducibilità oltre 6,0 W/mK
Favorisce un trasferimento rapido del calore verso il dissipatore.
Non conduttiva
La base siliconica riduce il rischio di contatti elettrici indesiderati.
Per CPU, GPU e LED
Adatta dove serve collegare sorgente di calore e dissipatore.
